錫膏厚度檢測儀

錫膏厚度檢測儀
適用范圍:錫膏，紅膠，鋼網，IC，空PCB，BGA/CSP/FC
量測目標:高度，體積，長度，寬度，面積，變形，3D形狀
量測原理:帶有X-Y掃描裝置的線性激光束
光學系統:彩色CCD鏡頭，視覺范圍3.2*2.4mm
量測速度:60 Profiles/秒
高度量測范圍:20-500um
分辯率:高度：0.5um
重復誤差:高度：低于1.2um 體積：低于1%
量測范圍:300(X)*300(Y)*28(Z) mm
適用對象尺寸:310(W)*600(D)*30(H) mm
主要功能:自動3D掃描量測,截面3D量測,2D尺寸確認,3D掃描影像查看&分析,截面查看&分析,SPC軟件,一次按鍵重復量測,一次按鍵多對象量測,制程**自動判異功能
量測資料顯示: 3D掃描影像&截面查看,量測結果數據列表
管理:自動保存至數據庫,生成SPC報表
SPC軟件:Cp, Cpk, Sigma柱狀圖, X-bar R&S管制圖, 趨勢圖分布圖, C chart & P chart
計算機系統操作系統:Windows 2000/XP(韓文或英文版)
CPU:P4 3GHz
內存:512MB以上
顯示器：17"TFT LCD
電源:單相220V 60/50Hz
外形尺寸:668(W)*775(D)*374(H)mm


錫膏厚度檢測儀

主要特點：

◆全自動快速移動鏡頭尋找檢查目標 http://www.whgt5117.com
鏡頭及Table X Y方向全自動移動，以坐標方式編程定義測量位置，可導入PCB Gerber圖像，讓你在極短的時間“一鍵式”移動鏡頭到任何量測位置。
◆“一鍵式”調用保存程序進行重復掃描
通過Fiducial Mark功能自動定位并自動校正offset，對于同一機種，一次生成檢測程序長久調用，通過“One-click”功能即得到全部測量數據，自動化程度高，避免人為測量誤差，Gage R&R 低于10%, 使制程控制更**。
◆多重檢查區域
可同時連續掃描一個或多個檢查目標，并對掃描結果進行儲存與對比分析。
◆ 3D掃描完成后可進行任意位置的截面分析
掃描完成后，檢查目標形狀用3D圖形直觀再現，通過著色以更明確的區分高度；3D圖形可放大、縮小、旋轉、移動、切片，一次按鍵即可從3D掃描影像中獲得X-Z /Y-Z方向的橫截面數據，并可進行橫截面的詳細分析。
◆強大的SPC制程統計功能
系統自帶SPC軟件，測量數據自動存入數據庫，自動生成SPC報表，自動判別制程異常。可輸出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱狀圖、趨勢圖、分布圖，并自動計算CP、CPK。定期的數據管理和分析可按年、月、日、機種、線別、操作員等條件分別獨立分析，所有分析、報告數據可導出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。
◆方便易用的2D測量工具
軟件帶有長度、寬度、斜線距離、圓形半徑及面積、矩形長寬及面積量測工具，方便制程分析。

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