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NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點：
*采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。 *配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。*頂部熱風可編程控制，溫度**、熱量均勻。
*可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
*配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統主要技術參數
電源規格
220V/230V AC、 50/60HZ
總功率
2000W（max）
頂部熱風加熱功率
700W
底部紅外預熱功率
1500W
底部輻射預熱尺寸
330*360mm
熱風加熱溫度
450℃(max)
底部預熱溫度
300℃(max)
*大線路板尺寸
420mm*500mm
*大BGA尺寸
60*60mm
通訊
標準RS-232C（可與PC聯機）
外型尺寸
330(L)×380(W)×440(H)mm
設備重量
20Kg
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
粵公網安備 44010402001403號
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