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BGA返修設備QUICK2005精巧型

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產品名稱：BGA返修設備QUICK2005精巧型
產品型號：QUICK2005 精巧型
產品展商：常州快克
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簡單介紹

BGA返修設備QUICK2005精巧型 1．BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統和QUICK PL2005精密放置系統。

產品描述

BGA返修設備QUICK2005精巧型

1．BGA返修設備簡述
QUICK BGA返修設備系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備
IR2005采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有**的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監視，并給以*佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度，IR2005提供了1500W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用；為了實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求，使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，IR2005采用閉環控制回流焊技術，保證了其**的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現高可靠的無鉛焊接。IR2005中等波長的紅外加熱器，具有均勻和**加熱及系統所必須的功率和靈活性，對于大熱容量PCB以及其它高溫要求（無鉛焊接）等都可輕松的處理。紅外輻射器下面的可調光圈統，可保護PCB板上鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱，而不需要返修噴咀。返修系統分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統和QUICK PL2005精密放置系統。

IR2005采用“開放式的環境”即在焊接過程中可校正測量溫度：在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數。IR2005系統設有10種工作參數模式，而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數修改。
    IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關鍵性的視覺信息。
    另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻，與之組合在一起的智能無鉛數字校準烙鐵，對于任一專業用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。
    PL2005精密貼放系統為IR2005返修系統中焊接工藝提供了**的對位控制，其精密的微調和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。
    BGA返修設備系統采用外部鍵盤進行控制操作，其參數的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統組成一套完整的BGA返修系統，為現代電子產品的返修創建了一個**的工作場地。
2、BGA返修設備規格及技術參數

IR部分

型號	IR2005
總功率：	1600W（max）
底部預熱功率：	400W*2=800W （暗紅外陶瓷發熱板）
頂部加熱功率：	180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：	60*60mm
底部輻射預熱器尺寸	135*250mm
頂部加熱器可調范圍：	20-60mm（X、Y方向均可調）
真空泵：	12V/300mA, 0.05Mpa（max）
頂部冷卻風扇：	12V/300mA 15CFM
激光對位管：	3V/30mA
上下移動電機：	24VDC/100mA
上下移動臂行程：	93mm
*大線路板尺寸	300*300mm
LCD顯示窗口：	65.723.5mm 162個字符
烙鐵：	智能數顯無鉛烙鐵
烙鐵功率：	60W
通訊：	RS-232C （可與PC聯機）
紅外測溫傳感器：	0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器	（可選件）
重量：	13Kg

PL部分

型號：	PL2005
功率：	約15W
攝像儀：	22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式
棱鏡尺寸：	40*40mm
可對位的BGA尺寸：	40*40mm

適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。

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