臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，**取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電龍頭地位，影響所及，封測、二線晶圓代面臨的危機(jī)與挑戰(zhàn)正開始。 過去十年，臺灣半導(dǎo)體業(yè)中的晶圓代工及DRAM制造業(yè)，在全球發(fā)光發(fā)熱，但隨著DRAM業(yè)不敵景氣循環(huán)，整體已氣若游絲，現(xiàn)只剩晶圓代工業(yè)仍獨霸全球，為臺灣爭光，盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長，但在智慧型手機(jī)及平板電腦的新戰(zhàn)場崛起下，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅，讓一路走來，始終**的臺灣晶圓代工業(yè)有所警覺，不論在研發(fā)及資金的投入，都是全球Tier 1（一線大廠）的規(guī)模，有別以往只是被動幫客戶代工，現(xiàn)在同時必須主動扮演開創(chuàng)者的角色，開始質(zhì)變。
晶圓代工 臺積仍稱霸
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）的資料指出，在行動應(yīng)用 （智慧手機(jī)及平板電腦）的帶動下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%，達(dá)298億美元，約合新臺幣近8800億元，其中臺積電即占一半，穩(wěn)坐全球龍頭。
今年在整合元件制造大廠 （IDM）委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進(jìn)制程需求持續(xù)增加，預(yù)估晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù)，高過整體半導(dǎo)體業(yè)成長幅度。
龍頭臺積電也因此而持續(xù)成長，上季與本季營收預(yù)估都可連續(xù)**高，大幅擺脫其他競爭者聯(lián)電、格羅方德等，不過，三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來的成長，積極投入研發(fā)費用及資本支出，對臺積電造成威脅。
先進(jìn)制程 三雄大車拚
據(jù)了解，臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進(jìn)制程的訂單，今年研發(fā)費用與資本支出都拚了命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費用預(yù)計投入營收約8%，相當(dāng)于13億美元，董事長張忠謀說，相當(dāng)于美國麻省理工學(xué)院一年的研發(fā)經(jīng)費，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜，不過，臺積電若加上客戶的研發(fā)費用，則超過英特爾。
在資本支出上，臺積電今年投入**高的82.5億美元，三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元，三大廠與去年同期相比都增加逾10%，是全球少數(shù)半導(dǎo)體廠今年逆勢擴(kuò)大投資的公司。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出都比臺積電有過之而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關(guān)注焦點。
兩大對手 可畏不恐怖
對于三星與英特爾兩大競爭對手，張忠謀曾說，「他們可畏但并不恐怖，」英特爾因為不與臺積電直接競爭，而與臺積電客戶競爭，他形容英特爾是「薄紗后的對手」，三星直接與臺積電競爭，張則形容是「700磅的大猩猩」，不容忽視。
過去臺積電挾為無晶圓廠公司 （fabless）代工的模式，打下深厚根基，如今有三星與英特爾兩大高手前來踢館，臺積電能否繼續(xù)保持大幅**，技術(shù)及產(chǎn)能的投資自然不能落后，挑戰(zhàn)也將更艱鉅。
圖／聯(lián)合晚報提供
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