臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變臺灣半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，**取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義領軍的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電龍頭地位，影響所及，封測、二線晶圓代面臨的危機與挑戰正開始。 過去十年，臺灣半導體業中的晶圓代工及DRAM制造業，在全球發光發熱，但隨著DRAM業不敵景氣循環，整體已氣若游絲，現只剩晶圓代工業仍獨霸全球，為臺灣爭光，盡管龍頭臺積電業績持續穩定成長，但在智慧型手機及平板電腦的新戰場崛起下，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅，讓一路走來，始終**的臺灣晶圓代工業有所警覺，不論在研發及資金的投入，都是全球Tier 1（一線大廠）的規模，有別以往只是被動幫客戶代工，現在同時必須主動扮演開創者的角色，開始質變。
晶圓代工 臺積仍稱霸
根據市調機構顧能（Gartner）的資料指出，在行動應用 （智慧手機及平板電腦）的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元，約合新臺幣近8800億元，其中臺積電即占一半，穩坐全球龍頭。
今年在整合元件制造大廠 （IDM）委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產品對先進制程需求持續增加，預估晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產值將比去年增加兩位數，高過整體半導體業成長幅度。
龍頭臺積電也因此而持續成長，上季與本季營收預估都可連續**高，大幅擺脫其他競爭者聯電、格羅方德等，不過，三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來的成長，積極投入研發費用及資本支出，對臺積電造成威脅。
先進制程 三雄大車拚
據了解，臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進制程的訂單，今年研發費用與資本支出都拚了命加碼，其中臺積電今年研發費用預計投入營收約8%，相當于13億美元，董事長張忠謀說，相當于美國麻省理工學院一年的研發經費，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜，不過，臺積電若加上客戶的研發費用，則超過英特爾。
在資本支出上，臺積電今年投入**高的82.5億美元，三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元，三大廠與去年同期相比都增加逾10%，是全球少數半導體廠今年逆勢擴大投資的公司。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發及資本支出都比臺積電有過之而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關注焦點。
兩大對手 可畏不恐怖
對于三星與英特爾兩大競爭對手，張忠謀曾說，「他們可畏但并不恐怖，」英特爾因為不與臺積電直接競爭，而與臺積電客戶競爭，他形容英特爾是「薄紗后的對手」，三星直接與臺積電競爭，張則形容是「700磅的大猩猩」，不容忽視。
過去臺積電挾為無晶圓廠公司 （fabless）代工的模式，打下深厚根基，如今有三星與英特爾兩大高手前來踢館，臺積電能否繼續保持大幅**，技術及產能的投資自然不能落后，挑戰也將更艱鉅。
圖／聯合晚報提供
圖／聯合晚報提供
