就目前國際半導體制造工藝成熟與否而言，65nm應該是個公認的分界點，畢竟進入65nm以下技術節點者已大為減少，而以中芯國際為代表的中國半導體制造水平及能力，則剛完成65nm工藝的批量化生產，另一條華力微65nm生產線還在建設當中。而國際上半導體*新工藝已經在向32/28nm挺進。
其實，中國半導體制造工藝不是在按摩爾定律的節奏在走，而是以Wassenaar Arrangement定的步調在發展，得到的永遠都是落后于*新技術1-2代工藝節點，這是我們自身無先進工藝開發能力，IC設計端沒有*新工藝需求，以及自身不具備設備、材料研制能力所決定的。
2010財年，中芯國際結束了公司IPO后5年來持續虧損的歷史。王寧國表示，未來5年中芯國際**是要成為持續成長的國際型中國集成電路加工制造公司，**是受惠于中國半導體工業鏈的發展，同時輔助中國建設集成電路的產業鏈。據悉，中芯國際前10名客戶中，中國本土公司已經占到50%，對公司業務貢獻率已由2009年的21%提升至32%。
*能說明問題的是，王寧國認為，“未來三年是中芯國際的關鍵年，中芯國際必須在2010 -2011年實現65／55納米制程量產，2011-2012年完成45／40納米制程的小規模量產，到2013-2014年32／28納米的制程也必須開始有量產，這樣我們就可實現與世界先進水平的差距在18個月左右。”這個工藝水平的發展速度，同樣沒有超出Wassenaar Arrangement給設定的上限，中芯國際必需面對現實。
設備商新品上市，重點目標大都瞄向北美及中國大陸周邊地區。DEK大中華區總經理黃俊榮認為，在亞洲的半導體市場中，日本、韓國、臺灣是比較**的，日本地震造成的缺口自然就會轉到韓國和臺灣去，中國大陸還不是先進技術的*先應用之地。
從Foundry業者對中國市場需求的定位，也看出成熟工藝在中國才是現實的選擇。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程總經理Raj Kumar認為，今后將會有越來越多的IDM公司會轉向輕晶圓或者是無晶圓業務模式，這是Foundry發展的動力所在。200毫米的技術雖然說是成熟技術，但非常看好它的增長：首先，現有的5英寸和6英寸的這些產能將會逐漸轉向200毫米晶圓，這是一個比較重要的潮流。另外，目前的200毫米產能當中，IDM自有的晶圓廠約占50%左右，但以后IDM這些晶圓廠的產能會外包出去，所以這也是一個推動200毫米產能增長的**個重要原因。
Crossing Automation產品營銷副總裁徐玫(May Su)表示，“基于200 mm晶圓廠資本投資所具有的成本優勢，許多制造廠現在希望能將標準機械化接口運用于既有工具系統上。而Crossing Automation的解決方案，剛好可將標準機械化接口應用于開放式晶圓匣工具上，使各式各樣200 mm設備皆可為晶圓廠帶來標準機械化接口的優勢。”
就市場需求而言，徐玫表示，在2010年被關掉的72條生產線中，有52條是150mm線，而在現有的200mm生產線中約有99%需要SMIF服務方案。如TI的成都200mm生產線，一次就需要600臺左右產品，所以市場需求在未來幾年會持續保持旺盛。
中國大陸晶圓廠，已掌握200mm生產線的運作。據悉，新任中芯國際200 mm營運中心主管的陳姓副總來自臺灣半導體界，用了近一年時間首先穩定住了200mm營運團隊，并在此基礎上實現多項經濟技術指標已達到世界**200 mm生產線水準，0.13微米技術節點每層光罩的成本已連續3個季度達到世界水平。而中芯國際天津廠，則是一位沒有任何海外留學背景的人在任廠長，已使天津廠連續3個季度被關鍵客戶評為全球排名**的Foundry廠。
但200mm生產線要以獨特的工藝能力取勝。Raj Kumar表示，“在全球有200毫米生產線的公司很多，但是能做MEMS的公司并不多，因此我們非常希望能夠在這樣一個市場上擴大我們的**優勢。”Raj Kumar稱，盡管我們在200毫米MEMS方面也有不少競爭對手，但是真正能夠做到汽車電子級別的，應該說****。
據悉，GLOBAL FOUNDRIES在中國主要是希望能夠在增值市場上，也就是成熟節點上的**應用上希望能夠有更多的中國用戶，而電源管理和RFID等方面將是GLOBAL FOUNDRIES主打的幾塊業務，“即綠色、節能技術，以及圍繞以應用為導向的制程技術，是GF今后在中國的發展方向”，Raj Kumar說
中國機器視覺行業專職報道。