錫膏測厚儀,3D錫膏測厚儀,2D錫膏測厚儀 AL-Q6000

錫膏測厚儀,3D錫膏測厚儀,2D錫膏測厚儀,由奧普特自動化科技有限公司提供,奧普特公司是美國ALLYVISION公司臺式3D錫膏測厚儀和在線式3D錫膏檢測設備（SPI）的亞太區總代理，其產品廣泛被珠三角、長三角的SMT廠商采用。聯系人:許先生13826127306

型號:AL-Q6000
產品特點：
● 精準
±1μ重復測量精度；
細膩的細節檢測，輕松應對01005；
Z軸自動對焦，自動補償板彎功能；
130萬像素的彩色數字相機，超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征。
● 穩定
整體式傳動，10年壽命設計。
● 智能
完全自動測量，自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；
強大的SPC功能，真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表。

功能：
● 快速的檢測，友善的軟件界面；
● 多種測量方式
真正一鍵式測量；
半自動測量方式；
手動測量方式。
● 自動聚焦功能；
● 掃描間距可調；
● PCB全板掃描，縮略圖導航；
● SPC分析功能，自動生成報表。

技術參數
型號:AL - Q6000
應用范圍:錫膏，紅膠，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC
量測項目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度、可自動判斷
量測原理:激光三角測量法
操作軟件:中文或英文
測量光源:低功率線激光（波長660nm，功率5mw）
掃描速度:100 Profiles/sec
*高分辨率:高度:0.5μm 側面(X,Y):6μum
重復精度:高度:低于1% 體積：低于2%
掃描范圍:300(X)*300(Y)
3D模式:3D Open GL實現三維圖象顯示和操作

主要功能:
手動/半自動/自動；
按照已編好的程序一鍵自動測量，3D掃描量測，測量錫膏高度、體積、面積、自動保存測量結果；
全板掃描，縮略圖導航；
3D模擬圖、逼真再現錫膏實際現狀；
SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單。

SPC軟件:
SPC信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息
測量結果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
X-BAR，R-CHART，直方圖
CP/Cpk/PP/PPK結果輸出
操作系統:Windows XP
電源:85~230V， 60/50Hz
規格:570（W）×700（L）×450（H）    
重量：60KG